非共面薄膜-基底结构多层封装及延展性分析

• 作者: 李正伟 陶伟明
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 薄膜-基底结构 柔性电子 多层封装 延展性 有限元法
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 海洋工程、工程力学
• 页码范围: 1143-1147
• 页数: 5页
• 分类号: O346|O343
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2012.06.027

摘要

为减小柔性电子中非共面薄膜-基底结构因封装而导致的延展性下降,提出一种多层封装结构形式,并对其延展性进行了研究.通过对薄膜上下表面附近采用不同力学特性的聚二甲基硅氧烷(PDMS),形成层状封装结构.在将薄膜及其上下封装层简化为复合梁的拉-弯组合变形问题的基础上,采用有限元法计算了上下封装层的厚度、弹性模量等相关参数对结构整体延展性的影响.计算结果表明:上封装层弹性模量减小、厚度增加有利于改善延展性;下封装层的弹性模量适度高于基本封装材料且厚度合适的情况下可较大幅度提高结构延展性,而若弹性模量过高或厚度过大则可导致延展性的大幅下降.该多层封装结构设计和分析结果对于优化柔性电子器件结构具有参考和指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶伟明		40	338	10.0	16.0
2	李正伟		3	7	1.0	2.0