基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

• 作者: 刘磊 展明浩 李苏苏 陈博
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS加速度计 圆片级封装 苯并环丁烯(BCB)
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1278字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7820.2012.09.003

摘要

对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MENS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250℃和适当压力辅助下≤2．5bar（1bar=100kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘磊	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	35	165	7.0	9.0