铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析

• 作者: 张利华 武凤伍 黄立球
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜板 成品板尺寸稳定性 变形机理
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 357-362
• 分类号: TN41
• 字数: 3381字
• 语种: 中文

摘要

从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张利华		9	13	3.0	3.0
2	黄立球		2	3	1.0	1.0
3	武凤伍		2	1	1.0	1.0