HDI刚挠结合板制作技术研究

• 作者: 姜翠红 朱方圆
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 HDI 层偏 金属化孔
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜翠红		2	0	0.0	0.0
2	朱方圆		2	0	0.0	0.0