兴森科技从高端PCB样板晋级IC载板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 样板 IC PCB 科技 生产国 封装 日本 球载
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 75-75
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

全球的IC载板100％都应用在封装市场上，属于高阶封装的一种。随着它的快速，成长载板逐渐取代传统SO及FP／CC等封装型态。IC载板生产国当中以日本为首，日本载板厂是全球载板客户下单时的首要考虑；台湾为全球第2大生产国，