意法半导体（ST）采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 意法半导体 MEMS 塑料封装 麦克风 电子产品设计 半导体供应商 专利技术 电子应用
• 年，卷（期）: 2012,（13）
• 页码范围: 141-141
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1001字
• 语种: 中文

摘要

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计（noise—lvel meter）和消噪耳机（noise—cancellingheadphone），在消费电子和专业级语音输入应用中。意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能,以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2×2mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体（siliconcavities）内的麦克风技术发展实现飞跃。