功率半导体模块压接工艺分析与改进

• 作者: 李猛 陈妍
• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 压接式 功率模块 降压 穿通
• 年，卷（期）: 2012,（14）
• 所属期刊栏目: 工程师笔记
• 页码范围: 70
• 分类号: TP3
• 字数: 1522字
• 语种: 中文

摘要

本文通过对功率半导体模块压接结构工艺的的理论分析,提出了在其结构设计上的—些改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈妍		4	3	1.0	1.0
2	李猛		1	0	0.0	0.0