基于陶瓷基板封装大功率LED光源热分析

• 作者: 侯君凯 刘乃涛 宋秀峰 赵荣荣
• 来源期刊: 信息化研究
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 热分析 封装材料 温度
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 36-39,51
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

摘要

散热是影响大功率LED的发光效率,可靠性及器件寿命的关键因素.文章通过热模拟分析基于陶瓷基板封装LED器件的结构,研究不同热导率的芯片衬底材料、粘结材料与基板材料对LED封装光源的温度场分布的影响.通过比较各部件内部温度变化,发现基板材料是影响LED光源散热的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘乃涛		8	16	3.0	4.0
2	侯君凯		2	1	1.0	1.0
3	宋秀峰		1	0	0.0	0.0
4	赵荣荣		1	0	0.0	0.0