微波组件激光封焊的温度场仿真

• 作者: 栾兆菊
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 高硅铝合金 激光焊接 数值仿真
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 38-40,43
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7|TN61|TP391.9
• 字数: 2010字
• 语种: 中文

摘要

基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型.使用三角周期函数实现热源功率的循环加载.通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势.仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加.此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210℃,会损害底板上电子元器件的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	栾兆菊	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	22	3.0	4.0