应用于晶圆级真空封装的玻璃通孔金属化工艺研究

• 来源期刊: 战术导弹控制技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: TGV MEMS 阳极键合 晶圆级真空封装
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: V448
• 语种: 中文

摘要

采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺,成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构,并应用于微机电(MEMS)器件加工中.