基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
基于SIP的低噪放电路模块小型化方案设计
SIP低噪放电路
芯片化
卫星接收机
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
射频发射前端的小型化及电磁兼容设计
微波板
场路联合仿真
基片集成波导
电磁兼容
UHF RFID标签芯片模拟射频前端设计
超高频
射频识别
IS018000-6C/B标准
CMOS
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 小型化LTCC多芯片射频前端SIP研制
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 射频前端 系统级封装 LTCC 小型化 系统级设计
年,卷(期) hhwdzjs_2013,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-25,64
页数 7页 分类号 TN492
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李莉 20 58 5.0 7.0
2 项玮 17 6 1.0 2.0
3 吴申立 5 4 1.0 2.0
4 周建政 7 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2013(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
射频前端
系统级封装
LTCC
小型化
系统级设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
论文1v1指导