氮化硅套圈内圆磨削及回归分析

• 作者: 吴玉厚 张珂 王强 王贺
• 来源期刊: 沈阳建筑大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化硅 磨削 粗糙度 回归分析
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 156-162
• 页数: 7页
• 分类号: TH161
• 字数: 3491字
• 语种: 中文

摘要

目的 研究磨削工艺参数:砂轮的粒度、线速度(vs)、轴向振荡速(fa)和径向进给速度(fr)对氮化硅套圈内表面粗糙度的影响.方法 采用树脂结合剂金刚石砂轮对氮化硅陶瓷套圈内圆进行单因素磨削加工实验,进行了4因素的正交实验.利用Taylor-Hobson Surtronic25型接触式粗糙度仪测量被磨工件表面粗糙度,通过回归分析得出了加工表面粗糙度的回归方程.结果随着砂轮粒度的减小,加工表面粗糙度由0.31 μm下降到0.23 μm.随着砂轮线速度的提高,被磨表面粗糙度由0.28 μm升高到0.39μm,然后下降到0.33 μm.砂轮轴向振荡速的提高,使被磨表面粗糙度波动变化.砂轮径向进给速度提高对加工表面粗糙度的影响不明显.结论 明确了不同磨削参数对加工氮化硅陶瓷套圈内表面粗糙度的影响.利用正交实验法,将实验结果进行了回归分析,得出了氮化硅陶瓷套圈内表面粗糙度Ra的预测模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉厚	沈阳建筑大学交通与机械工程学院	281	1922	22.0	31.0
2	王强	沈阳建筑大学交通与机械工程学院	107	755	16.0	25.0
3	张珂	沈阳建筑大学交通与机械工程学院	135	960	17.0	24.0
4	王贺	沈阳建筑大学交通与机械工程学院	25	151	6.0	12.0