在线等离子清洗在IC封装行业中的应用

• 作者: 杨杰 范新丽
• 来源期刊: 山西电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 引线框架 集成电路封装
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 应用实践
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TP29
• 字数: 2107字
• 语种: 中文

摘要

集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量.在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量.针对此,主要介绍了在线等离子清洗设备的工艺,结构和市场前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨杰	中国电子科技集团公司第二研究所	19	63	4.0	7.0
2	范新丽	中国电子科技集团公司第二研究所	4	12	3.0	3.0