微波等离子清洗在封装工艺中的应用

• 作者: 李良海 葛秋玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 微波等离子清洗 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 5-8,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3369字
• 语种: 中文

摘要

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明，微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛秋玲		8	38	4.0	6.0
2	李良海		3	16	3.0	3.0