汽相再流焊工艺技术研究

• 作者: 丁颖 严贵生 杨淑娟 王修利
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 汽相再流焊 温度曲线 立碑 加热因子 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 字数: 2093字
• 语种: 中文

摘要

介绍了汽相再流焊的主要工艺特点，分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法，并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨淑娟		5	9	2.0	2.0
2	丁颖		13	42	4.0	6.0
3	王修利		9	22	3.0	4.0
4	严贵生		9	22	3.0	4.0