亿光电子于“2013 Lighting Japan”展出全新LED封装组件系列

• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 应用组件 光电子 JAPAN LED照明 技术展览会 日本市场 红外线感应
• 年，卷（期）: zgzm_2013,（3）
• 页码范围: 40-40
• 页数: 1页
• 分类号: TN201

摘要

LED封装龙头大厂——台湾亿光电子在2013年1-月1619至1月18Et的“日本国际LED／OLED照明技术展览会”（2013LightJapan）展览中，针对日本市场，展出全新的LED封装产品：包括新一代照明组件、汽车应用组件与红外线感应产品。亿光电子以30年的LED专业经验，提供用户从单一组件到整合模块的完整解决方案，在各种环境与应用中，帮助与服务客户找到最适合的LED对应产品，进而帮助成品发挥最大的效率。在“2013LightJapan”展览中。亿光特别针对照明市场所需的商照及室内LED照明（如A60灯泡球、指向性杯灯、PAR灯、蜡烛灯、嵌灯和灯管等），推出多款新型中低功率和集成封装（COB）组件：包括可超速驱动安培数的新型3020S封装、小尺寸且高亮度的新型2323及3535封装尺寸组件，