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SiP技术在宇航产品中的应用
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摘要：
简述MCM (多芯片模块)向SiP(封装内系统)发展的过程,依托系统集成技术和微电子封装技术,阐述MCM/SiP技术在宇航产品及武器装备计算机研制中的应用与发展,并分析了系统级封装涉及的关键技术及其应用情况.
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研究主题发展历程
节点文献
电子封装
系统级封装
SiP
MCM
SoC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天标准化
主办单位：
中国航天标准化研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1009-234X
CN：
11-2058/V
开本：
大16开
出版地：
北京月坛北小街2号
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
811
总下载数（次）
2
总被引数（次）
1869
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