图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析

• 作者: 刘东光 胡江华
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电路 漏镀 渗镀 表面
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: "可靠性分析与评估技术"专题
• 页码范围: 470-473
• 页数: 4页
• 分类号: TN205+.1
• 字数: 1518字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2013.05.007

摘要

采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质缺陷的原因,找到合理的工艺解决方案,得出了在生产过程中镀层品质失效的原因和后续的制作工艺改善建议,对于精细图形电路表面处理具有十分重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡江华		15	27	4.0	5.0
2	刘东光		7	14	2.0	3.0