印制板翘曲成因及改善方法

• 作者: 潘秋平 胡吉峰 舒旋 郭蓉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 板弯曲 贴装工艺
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TN41
• 字数: 2964字
• 语种: 中文

摘要

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PAD间的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘秋平		3	0	0.0	0.0
2	舒旋		2	1	1.0	1.0
3	胡吉峰		2	0	0.0	0.0
4	郭蓉		2	0	0.0	0.0