SiCp/Al复合材料焊接技术的研究现状与展望

• 作者: 冯吉才 甄公博 陈国庆
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 铝基复合材料 碳化硅颗粒增强 焊接
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 30-35,41
• 页数: 7页
• 字数: 5312字
• 语种: 中文

摘要

阐述了SiCp/Al复合材料(PEA)焊接过程中的常见问题及相应的解决措施.对国内外PEA焊接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
2	陈国庆	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	65	658	14.0	22.0
3	甄公博	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	3	22	2.0	3.0