片式电路层叠组装技术研究

• 作者: 樊昀琦 毕明路 赵永瑞
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 片式电路 层叠 健合 组装
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 专题技术与工程应用
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2079字
• 语种: 中文

摘要

将未封装的片式电路进行立体层叠,垂直极连,会大大提高电路组件的组装密度,降低电路组件的体积和重量,同时还可提高其组装的可靠性.鉴于片式电路层叠组装的诸多优点,就片式电路层叠组装的可行性进行了探讨,提出了片式电路层叠组装的关键技术和突破这些关键技术的途径,以及最终将实现的技术指标和应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕明路	中国电子科技集团公司第五十四研究所	6	45	4.0	6.0
2	樊昀琦	武汉大学电子信息学院	2	7	1.0	2.0
3	赵永瑞		2	5	1.0	2.0