硅晶片金刚石线切割的表面特征及其力学性能

• 作者: 杨业元
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石线切割 表面形貌 断裂强度 切割机理
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 境外论文
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TG711
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2013.02.001

摘要

分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能,并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战.金刚石线切割具有表面粗糙度低,硅片厚度均匀等优点,但却存在断裂强度各项异性.与切割划痕垂直方向的力学性能很高,然而与划痕平行方向的力学性能较低,这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的,其裂纹的产生又与切割机理密切有关.金刚石线切割属于二体磨料磨损,其切割方式通常为塑性划痕,加之有少量脆性剥落.由于切割线的柔性,以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异,切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性,并由此引起一些较大的表面裂纹.此外,划痕沟槽局部还会出现非晶态结构.提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑.