基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计

• 作者: 方圆 胡仕伟 钱志宇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 多层板 Ku波段 TR组件
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 2519字
• 语种: 中文

摘要

多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术，应用越来越广泛，通过此技术，可以将TR组件的尺寸做到更小，重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识，并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计，并最终测得发射端功率输出大于10 W，杂散抑制40 dB左右；接收端接收总增益大于100 dB，噪声系数小于4 dB。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方圆		6	11	2.0	3.0
2	钱志宇		8	8	2.0	2.0
3	胡仕伟		1	5	1.0	1.0