电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧

• 作者: 史建卫 巫雨星 杜彬 肖武东
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊(回流焊) 波峰焊,温度曲线 热电偶
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 33-41
• 页数: 9页
• 分类号: TG454
• 字数: 7096字
• 语种: 中文

摘要

再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率.针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些关键技术及要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜彬	中国电器科学研究院有限公司	39	119	6.0	9.0
2	史建卫		7	14	2.0	3.0
3	肖武东		1	4	1.0	1.0
4	巫雨星		1	4	1.0	1.0