电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

• 作者: 周德俭
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电气互联技术 光电互联 结构功能件互联 发展动态
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: “先进制造技术”专题
• 页码范围: 563-567
• 页数: 5页
• 分类号: TM64
• 字数: 3393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2013.06.003

摘要

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭		103	567	13.0	18.0