毫米波射频互连微组装工艺优化研究*

• 作者: 任榕 卢绍英 解启林 赵丹 邱颖霞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波射频互连 微组装工艺优化 装配精度 接地效果 金丝热超声楔焊
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 页码范围: 1-4,9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3340字
• 语种: 中文

摘要

在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞		17	94	5.0	9.0
2	卢绍英		7	10	2.0	3.0
3	赵丹		17	32	3.0	4.0
4	任榕		7	26	3.0	4.0
5	解启林		14	52	5.0	6.0