高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理

• 作者: 刘威 叶交托 王春青 田艳红 窦广彬
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 物理学
• 关键词: 薄膜 形貌及界面 激光诱发前向转印 微结构制造
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 157-162
• 页数: 6页
• 分类号: O484.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201340.0307002

摘要

激光诱发前向转印技术,作为一种微加工手段,具有制备微小结构的能力,目前已经成为微细加工领域的研究热点.通过改变高斯分布激光脉冲功率密度,进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验,并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)表面氧化状态分析,探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系,并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理.结果表明,当激光平均脉冲功率密度达到1×105 W/cm2时,Cu薄膜的转印才可以发生.随着激光脉冲功率密度的增加,转印Cu薄膜尺寸增加,并由薄膜转变为圆环形,最终尺寸达到一定值.激光转印薄膜表层10 nm以下,基本上没有氧化发生.薄膜附着在基板上,连接紧密,并未观察到明显的扩散迹象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青		96	921	16.0	24.0
2	田艳红		65	521	14.0	21.0
3	刘威		35	177	5.0	13.0
4	叶交托		3	1	1.0	1.0
5	窦广彬		2	0	0.0	0.0