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摘要:
介绍了微电子机械系统(M EM S)技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合M EM S 材料与加工技术,讨论了MEMS 产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS 技术的发展前景。
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文献信息
篇名 MEMS技术现状与发展前景
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 微电子机械系统 代工厂 MEMS 工艺 MEMS 封装技术
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-8,49
页数 9页 分类号 TN305
字数 8020字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谷雨 美国加洲大学洛杉矶分校 1 71 1.0 1.0
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