微电子表面贴装关键技术与装备

• 作者: 刘昊 张雍蓉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 封装焊接工艺 贴装设备
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TG456
• 字数: 6992字
• 语种: 中文

摘要

提出了选择性拖焊工艺，浸焊工艺，在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺，实现双面混装PC B 波峰焊生产，大幅度提高双面混装PC B 生产效率，减少粘贴阻焊胶的准备时间，降低生产成本，达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺，对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SM T 印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雍蓉		3	7	2.0	2.0
2	刘昊	中国电子科技集团公司第五十五研究所	7	11	3.0	3.0