富士胶片展出2．5维及三维封装用转接板技术

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装 富士胶片 技术综合 转接 板 TSV 通孔 TGV
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 64-64
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

富士胶片在“nanotech2013（第12届国际纳米技术综合展）”上，展出了可大量形成直径60nm的微细通孔的2．5维及三维封装用转接板技术。作为2．5维及三维封装用转接板的候选．业界正在探讨可形成TSV（硅通孔）的硅转接板以及可形成TGV（玻璃通孔）的玻璃转接板。此次富士胶片的转接板的特点是通孔直径约为610nm，可缩小至TSV和TGv的1／100左右。