刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究

• 作者: 林启恒 林映生 陈春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 耐折性 刚挠结合边缘最小间距 MIT测试
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 挠性和刚挠印制板 FPC and R-FPC
• 页码范围: 335-344
• 页数: 10页
• 分类号: TN41
• 字数: 3752字
• 语种: 中文

摘要

目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试，传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试，成品刚挠结合板的耐折性无法保证，不能完全满足不同客户在不同环境下（静态挠曲、动态挠曲）的使用要求。本文根据MIT测试原理，研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系，结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料，刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构，可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求，并保证刚挠结合板的耐折性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		23	24	2.0	3.0
5	林启恒		6	1	1.0	1.0
7	林映生		12	7	1.0	2.0