埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

• 作者: 李小晓 舒明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋盲孔 同步电镀
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI 板 HDI Board
• 页码范围: 317-321
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 1436字
• 语种: 中文

摘要

文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时，通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解，分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究，提出了在通盲孔同步电镀工艺中，改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒明		6	11	2.0	3.0
2	李小晓		2	1	1.0	1.0