高密度互连电路板薄型化技术探讨

• 作者: 吴会兰 苏新虹 黄勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 介质材料 薄型化技术 玻璃纤维布 阻抗 翘曲
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI 板 HDI Board
• 页码范围: 300-303
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3108字
• 语种: 中文

摘要

高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态，并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄勇		10	27	3.0	4.0
2	吴会兰		9	26	3.0	4.0
3	苏新虹		27	76	5.0	7.0