甲基磺酸盐体系电镀铅-锡-铜合金工艺

• 作者: 唐春保 张丰如 曾育才 赖俐超 郭远凯
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铅-锡-铜合金 电镀 甲基磺酸盐 成分
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3661字
• 语种: 中文

摘要

研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺酸140 g/L,添加剂A3～5g/L,添加剂B 6～7 g/L,电流密度2.5 A/dm2,温度19 ～ 23℃.在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44％ ～ 7.52％,Cu含量为2.19％ ～ 2.26％,符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖俐超	嘉应学院化学与环境学院	26	68	5.0	6.0
2	张丰如	嘉应学院化学与环境学院	50	129	7.0	9.0
3	曾育才	嘉应学院化学与环境学院	31	98	6.0	7.0
4	郭远凯	嘉应学院化学与环境学院	21	128	5.0	10.0
5	唐春保	嘉应学院化学与环境学院	33	64	4.0	5.0