盘中孔凸起失效探讨

• 作者: 刘继承 陈春 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盘中孔 凸起 塞孔
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 246-251
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2098字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品可靠性需求的日益提升，产品封装密度的不断增加，类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起失效的原因；通过DOE试验设计，结合相关的数据分析工具，快速、有效的确定了盘中孔凸起失效主要影响因子；结合实验结果，通过优化流程设计及工艺参数，并在实际生产中验证，完全改善了客户产品凸起失效现象。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		17	20	3.0	3.0
2	刘继承		3	6	2.0	2.0
3	陈裕韬		3	6	2.0	2.0