Cu掺杂ZnTiNb2O8陶瓷的低温烧结和微波介电性能

• 作者: 张喻华 晏忠 王丹 顾永军 黄金亮
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 低温烧结 微波介电性能 ZnTiNb2O8 显微结构
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 压电功能材料
• 页码范围: 429-434
• 页数: 6页
• 分类号: TM28
• 字数: 587字
• 语种: 中文

摘要

采用传统固相反应法制备了Cu掺杂的ZnTiNb2O8介质陶瓷,分别对其烧结特性、物相组成、显微结构及微波介电性能等进行了系统研究.结果表明:Cu掺杂及其氧化能显著降低ZnTiNb2 O8的烧结温度至950℃；Cu掺杂ZnTiNb2O8陶瓷微波介电性能在很大程度上由陶瓷致密度、物相组成和晶粒大小决定；Cu掺杂量为3.0wt.％的ZnTiNb2O8陶瓷在950℃烧结3h具有较好的微波介电性能:εr=30.2,Q×f=27 537 GHz(f=6.774 3 GHz),τf=-57.1μ℃-1,是极具应用前景的低温共烧陶瓷材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
2	顾永军	河南科技大学材料科学与工程学院	59	131	5.0	9.0
3	晏忠	河南科技大学材料科学与工程学院	5	12	3.0	3.0
4	张喻华	河南科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0