FPA探测器微细间隙填充工艺研究

• 作者: 李政 王艳 董绪丰
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 下填充 焦平面阵列 空洞
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 103-105
• 分类号: TN216
• 语种: 中文

摘要

介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响.在常温条件下,选用的胶水放置时间不超过1h,填充速度为0.20 mg/min时,FPA(焦平面阵列)探测器有效区域的填充率达到100％,测试合格率大于95％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董绪丰		4	3	1.0	1.0
2	李政		1	1	1.0	1.0
3	王艳		6	16	2.0	3.0