掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化

• 作者: 朱拓 翟青霞
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 掩孔蚀刻 精细线路 参数优化
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 94-96
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.982

摘要

随着PCB制作中精细化线路发展的要求，提高良率和线路质量越来越重要。在掩孔蚀刻流程中，线路板图形转移工序是影响最大的工序之一，而贴膜工艺则是重中之重。本文研究了掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化方法，并使用Minitab软件设计正交试验分析了各种影响因素对做板品质的影响，得出了最优的外层贴膜参数，以供同行参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱拓		34	63	5.0	6.0
2	翟青霞		21	144	4.0	12.0