大尺寸背板蚀刻均匀性研究

• 作者: 张军杰 彭卫红 韩启龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 背板 蚀刻均匀性 承载性
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 61-69
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 3389字
• 语种: 中文

摘要

对于某些大型设备而言，大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大，同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格，致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行剖析，以提高实际生产中过程中大背板的蚀刻均匀性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭卫红		30	80	6.0	7.0
2	张军杰		7	20	3.0	4.0
3	韩启龙		8	20	3.0	4.0