负片全板电镀表面铜厚极差和蚀刻量关系研究

• 作者: 刘东 岑文峰 李丰 白亚旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 负片 全板电镀 极差 酸性蚀刻 蚀刻量
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 32-38
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2828字
• 语种: 中文

摘要

负片表铜极差和铜厚过大，线路补偿不足，极易造成线路蚀刻不净及线幼，严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电镀极差及不同铜厚时的蚀刻量的关系，从而找出不同线宽线距板生产和设计控制方法，减少上述品质风险。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	白亚旭		8	8	2.0	2.0
3	李丰		4	2	1.0	1.0
4	岑文峰		1	1	1.0	1.0