LED封装研讨

• 作者: 刘勇求 谭汉洪
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 Lamp-LED SMD
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TP334.1

摘要

无论何种LED产品．都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品。才能投入实际应用。因此．对LED而言．封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要，本文对LED封装进行研讨分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘勇求		42	28	3.0	3.0
2	谭汉洪		29	25	3.0	4.0