大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能

• 作者: 安兵 柴駪
• 来源期刊: 中国科技论文
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 电流密度 蠕变 电迁移 界面化学
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 764-767
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2881字
• 语种: 中文

摘要

以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变.研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界面形态控制,反映了与绝热蠕变样品的巨大差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安兵	华中科技大学材料学院	43	354	10.0	16.0
2	柴駪	华中科技大学材料学院	2	18	2.0	2.0