Si对热压烧结B4C陶瓷材料显微结构与性能的影响

• 作者: 常杰 张卫珂 张敏 张玉军 高利珍
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: B4C SiB6 热压烧结 原位增强
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 2576-2582
• 页数: 7页
• 分类号: TQ174.1
• 字数: 3591字
• 语种: 中文

摘要

采用Si作为烧结助剂,利用热压烧结技术烧结制备了SiB6-B4C陶瓷复合材料.采用热力学计算、XRD物相分析,结合SEM图片,探讨了Si-B4C陶瓷的烧结过程和机理.结果表明:Si有助于促进B4C陶瓷的致密化烧结,原位生成的SiB6有助于B4C陶瓷机械性能的提高;Si的最佳加入量为10wt％;预烧处理对Si-B4C陶瓷烧结有利,1000 ～ 1400℃预烧8h后制备的B4C陶瓷弯曲强度447.3 MPa,断裂韧性4.42 MPa· m1/2,HRA硬度为94.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉军	山东大学材料科学与工程学院	92	904	17.0	25.0
2	张敏	太原理工大学环境科学与工程学院	37	145	8.0	10.0
3	高利珍	太原理工大学环境科学与工程学院	26	118	6.0	9.0
4	张卫珂	太原理工大学环境科学与工程学院	22	68	4.0	7.0
5	常杰	太原理工大学环境科学与工程学院	4	40	3.0	4.0