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摘要:
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 单面蚀刻型埋容PCB开发
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 平板埋容PCB 陶瓷/环氧覆压延铜箔板 电容值精度 埋容层分层 薄&脆 批量生产
年,卷(期) 2013,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-62
页数 7页 分类号 TN41
字数 4175字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕红刚 10 33 4.0 5.0
2 袁继旺 17 32 2.0 5.0
3 杜红兵 10 11 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
平板埋容PCB
陶瓷/环氧覆压延铜箔板
电容值精度
埋容层分层
薄&脆
批量生产
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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10164
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