印制板用硫酸铜电镀技术

• 作者: 林金堵(校) 蔡积庆(译)
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 硫酸铜电镀 贯通孔电镀 课题 对策
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 36-40,70
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 5134字
• 语种: 中文

摘要

概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。