无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能

• 作者: 仲伟旭 刘程艳 安彤 秦飞
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属间化合物 纳米压痕 力学性能
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 25-28,32
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文

摘要

研究Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的IMC在150℃下等温时效的生长情况,时效时间分别为100,300,500,1000 h.拟合出IMC的厚度与时效时间的关系,采用纳米压痕仪进行纳米压痕试验,发现Cu6 Sn5与Cu3 Sn的变形机制不同.Cu6Sn5为非连续性塑性变形,表现为压痕过程中的锯齿流变；Cu3 Sn的压痕曲线比较平滑.随Cu6Sn5厚度的增加,Cu6 Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化.对时效100,500 h后的Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的过渡区进行纳米压痕试验,发现Cu,Cu3Sn,Cu6 Sn5和Sn3.0Ag0.5Cu的硬度大小顺序为Cu6 Sn5＞ Cu3 Sn＞ Cu＞ Sn3.0Ag0.5Cu.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦飞	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	43	262	10.0	14.0
2	安彤	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	14	57	4.0	7.0
3	刘程艳	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	9	29	3.0	5.0
4	仲伟旭	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	1	7	1.0	1.0