硅片多线切割的温度场仿真研究

• 作者: 王建臣 王涛 邓小雷
• 来源期刊: 组合机床与自动化加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅切片 多线切割 线锯张力 进给速度 温度分布
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 32-34,38
• 页数: 4页
• 分类号: TH165|TG661
• 字数: 2201字
• 语种: 中文

摘要

硅片切割的温度场分布对硅片表面加工质量具有十分重要的影响.以硅材多线切割的温度场为研究对象,在分析硅片多线切割工作原理的基础上,建立了数值分析模型,充分考虑了切割发热机理以及空气与切削液的冷却作用.采用参数化编程与生死单元技术,仿真分析了硅片切割的温度场分布情况,研究了线锯张力、硅材进给速度对硅片温度场分布的影响.仿真结果显示:硅切片的温升与线锯张力成正比关系,张力越大,温升越明显;进给速度对硅切片的温升曲线有一定的影响,但硅材在不同进给速度下的最终温度几乎相同.论文为研究硅片的切割变形机理、改善硅片表面质量等提供了一定的理论参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛	衢州学院机械工程学院	13	27	4.0	4.0
2	邓小雷	衢州学院机械工程学院	41	84	6.0	8.0
3	王建臣	衢州学院机械工程学院	17	34	3.0	5.0