基于侧信道分析的硬件木马建模与优化

• 作者: 冯紫竹 刘长龙 史亚峰 赵毅强
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电路建模 硬件木马 侧信道分析 工艺偏差 主成分分析 蒙特卡罗分析
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 53-57
• 分类号: TN918
• 语种: 中文

摘要

针对集成电路中的硬件木马问题,开展了基于侧信道分析的硬件木马电路功耗模型的设计和优化工作.在完成建模的基础上,分析了木马电路对模型参数的影响.针对木马检测中的工艺偏差噪声问题,提出了一种基于主成分分析的模型优化算法.该方法利用协方差矩阵完成数据的投影变换,从而减小工艺偏差噪声对测试的影响.经仿真验证表明建立的模型与实验得到的数据基本符合.通过对测试电路进行蒙特卡罗分析,完成了工艺偏差噪声的仿真,同时验证了模型优化算法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵毅强	天津大学电子信息工程学院	85	556	13.0	18.0
2	刘长龙	天津大学电子信息工程学院	4	50	4.0	4.0
3	史亚峰	天津大学电子信息工程学院	5	54	4.0	5.0
4	冯紫竹	天津大学电子信息工程学院	4	50	3.0	4.0