LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能

• 作者: 刘彦军 张伟 程林咏
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: LED封装 有机硅树脂 高折射率 耐热性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 字数: 3353字
• 语种: 中文

摘要

制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征.结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(＞1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	大连工业大学轻工与化学工程学院	66	183	8.0	10.0
2	刘彦军	大连工业大学轻工与化学工程学院	40	123	6.0	10.0
3	程林咏	大连工业大学轻工与化学工程学院	3	24	2.0	3.0