IGBT电气参数的温度特性分析

• 作者: 张狄林
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 电气参数 温度特性
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 999-1001
• 页数: 3页
• 分类号: TP391
• 字数: 2871字
• 语种: 中文

摘要

半导体功率器件IGBT的电气性能与结温关系密切,研究其在不同结温下的电气参数特性对于提高应用器件的可靠性具有重要的意义.论文基于IGBT结构和半导体物理理论,通过实验测试分析了IGBT击穿电压、集电极漏电流、栅极门槛电压、开关时间等参数与温度的关系,并得到了这些参数的温度特性曲线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张狄林		11	51	4.0	7.0